“晶圆缺陷自动检测设备和硅片边缘曝光设备？”
“它们有什么特点吗？”
虽然贺光明也算是懂技术的管理人员，但是跟杜新强这个总工程师肯定是没有办法比的。
“质量控制决定着芯片生产的良率，集成电路生产工艺复杂，仅前道制程就存在数百道工序，量变引发质变，每道工序的缺陷都会随时间推移而被放大到数倍甚至数十倍，所以只有保证每道工序都不存在缺陷，才能保证最终成品的性能。”
“换句话说，生产每走一步，就要用半导体质量控制设备查看一次生产情况。根据生产环节不同，半导体质量控制分为前道检测、中道检测和后道测试。”
“几纳米的误差、尺寸变化、颗粒或图像错误，都会导致芯片无法正常工作，假若前道工艺每道工艺良率损失0.1％，最终良率就会降低到36.8％。”
“技术路线上，检测和量测分为光学检测、电子束检测、x光量测三种，三种技术在灵敏度、吞吐量等参数上各有所长，实现的应用场景有所差别。”
“我们在光学方面的技术实力，是国内领先的，把这些技术应用在晶圆缺陷自动检测设备和硅片边缘曝光设备上面，正好可以发挥我们的技术优势。”
“并且……”
杜新强显然是有备而来，洋洋洒洒的给贺光明说明了十几分钟，将团队选择攻关这两项技术的原因给说的清清楚楚。
贺光明也是有野心，有魄力的人。
南山半导体愿意支持他们研发新的设备，他们没有理由自己当缩头乌龟啊。
很快的，魔都微电子内部就组建了专门的研发队伍，准备在未来两年内把这两款设备给研发出来。
不过，很快的，大家的注意力就被另外一个事情给吸引了。
第644章 一门四院士，最大的赢家
在国内科技界，每次的院士增选无疑都是最受关注的大事之一。
每次院士的增选结果不仅仅关乎科学家个人的荣誉，很大程度上也将影响院士所在高校和科研机构在业内的影响力和话语权。