“但是相关的芯片开发，对我们来说却是需要从零开始。”
“我们最快也要在今年下半年才能把第一代的智能座舱芯片给推向市场。”
帕特的话让欧德宁很是不满意。
人家第二代的专业芯片都已经出来了，结果英特尔这边连第一代的产品都没有出来。
最关键的是按照欧德宁之前了解的信息，哪怕是今年英特尔自己的智能座舱芯片量产了，算力也只有4tops。
这跟南山半导体的ns8155相比都还有一倍的差距，更加不用说跟人家最新的ns9155比了。
想到这里，欧德宁就忍不住有点上火了。
“我们的14纳米制程工艺的新工厂也已经投产，7纳米制程工艺的技术也很快就能取得突破了。”
“这种情况下，我们的车规级芯片不应该是现在这个成绩。”
听欧德宁这么一说，帕特在旁边补充了一句，道：“我们的车规级芯片开发比较慢，除了自身的原因之外，跟各个主机厂不愿意主动的跟我们合作开发也有关系。”
“哪怕是通用汽车和福特汽车，它们也是更加愿意跟德仪、安森美和英伟达合作，因为人家在相关领域的经验比我们丰富。”
“没有主机厂的合作和使用安排的话，我们的芯片就算是开发出来了，也会处于一种比较尴尬的局面当中。”
帕特直接把英特尔在车规级芯片领域面临的尴尬处境给说了出来。
其实这是所有的半导体企业想要进军车规级芯片需要面临的困难。
别看大部分的车规级芯片对工艺制程的要求不是很高，但是人家对芯片稳定性的要求是非常高的。毕竟汽车上面使用的芯片，一旦出现意外，往往就会闹出人命来。
手机上的芯片，就算是出了问题，无非就是重启一下，甚至最坏的结果就是手机坏了，给你免费维修。
但是汽车上的芯片要是突然坏了，那指不定车子就失控了啊。